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375324B00035G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

375324B00035G

Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4A°C/W Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The AAVID THERMALLOY part 375324B00035G is a high-quality, passive heat sink designed to effectively dissipate heat from BGA and FPGA components. It features an extruded adhesive aluminum construction which ensures excellent thermal conductivity and durability. With a thermal resistance of 71.4°C/W, this heat sink efficiently prevents overheating and enables optimal performance of electronic devices. Its black anodized finish not only enhances aesthetics but also provides enhanced corrosion resistance. Invest in this reliable and efficient heat sink for improved thermal management and prolonged component lifespan.

Mots-clés de recherche: 375324B00035G

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
375324B00035G
Alias/également connu sous:
035731
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
BGA6707,FPGA6707
Méthode de fixation:
Tape6706
Dimension:
10.2 x 10.2 x 10.26714mm
Résistance thermique:
71.46717°C/W
Finition:
Black Anodized6710

EN STOCK: 3 316

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande pour qté en stock: 5

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 480

DÉLAI DE L'USINE 9 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$7.623
100
$4.753
250
$4.496
480
$4.300
960
$4.189
1 440
$4.108
1 920 +
$4.079

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