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375424B00034G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

375424B00034G

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink designed for cooling BGA and FPGA devices. ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 375424B00034G is a square pin fin, board-level heat sink intended for the thermal management of BGA and FPGA components. Constructed from aluminum with a black anodize finish, this heat sink measures 15.20 mm in width, 15.30 mm in length, and 6.35 mm in height. It supports both horizontal and vertical mounting orientations for flexible integration. For secure installation and effective thermal transfer, it comes with pre-applied T410R Chomerics thermal tape. This RoHS compliant heat sink is an effective cooling solution for densely packed electronic assemblies requiring heat dissipation for surface-mount devices.

Mots-clés de recherche: 375424B00034G

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
375424B00034G
Alias/également connu sous:
042987
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
3360
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
BGA6707,FPGA6707
Méthode de fixation:
Tape6706
Dimension:
15.2 x 15.2 x 6.356714mm
Résistance thermique:
62.56717°C/W
Finition:
Black Anodized6710

EN STOCK: 3 654

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande pour qté en stock: 25

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 840

DÉLAI DE L'USINE 6 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
25
$1.157
250
$1.002
500
$0.956
840
$0.947
1 680
$0.945
2 520
$0.911
3 360 +
$0.839
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