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531302B02500G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

531302B02500G

Heat Sink Passive TO-202/TO-220 Radial Thru-Hole Aluminum 8°C/W Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

531302B02500G is an extruded aluminum board level heat sink from the Extruded 5310 series, designed to cool TO-202 and TO-220 semiconductor devices. This dual radial heat sink features a black anodize finish and requires a mounting kit for device attachment. The heat sink has dimensions of 34.92 mm width, 12.70 mm length, and 63.50 mm height ("H" dimension), with a vertical mounting direction. Additional mounting dimensions include "X" Dim of 12.70 mm, "Y" Dim of 0.79 mm, and "Z" Dim of 2.67 mm. This RoHS compliant heat sink is ideal for board level thermal management applications requiring efficient heat dissipation from power transistors and voltage regulators.

Mots-clés de recherche: 531302B02500G

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
531302B02500G
Alias/également connu sous:
041678
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8473305100
COO:
IN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
750
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
TO-202,TO-220
Méthode de fixation:
Solder Pin
Dimension:
34.92 x 12.7 x 63.5mm
Résistance thermique:
8 °C/W
Finition:
Black Anodized

EN STOCK: 3 487

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 5

DÉLAI DE L'USINE 8 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$6.17
25
$3.32
50
$1.67
100
$1.66
250
$1.60
750
$1.44
1 500 +
$1.41
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