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532702B02500G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

532702B02500G

The 532702B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...

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Emballage
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Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 532702B02500G is a dual radial, board-level heat sink from the High Power Extruded 5320 series, intended for thermal management of electronic components. It is specifically designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish for durability and thermal performance, this heat sink measures 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and has a height of 50.80 mm. Designed for vertical mounting on a printed circuit board, it is ideal for high-power applications where efficient heat dissipation from power transistors or regulators is critical to ensure system reliability.

Mots-clés de recherche: 532702B02500G

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
532702B02500G
Alias/également connu sous:
041699
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Dispositif refroidi:
TO-2206707
Méthode de fixation:
N/A
Dimension:
41.91 x 25.4 x 50.86714mm
Résistance thermique:
4.86717°C/W
Finition:
Black Anodized6710

EN STOCK: 2 920

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 5

DÉLAI DE L'USINE 9 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$6.65
25
$6.11
100
$5.83
250
$5.53
500
$5.33
1 000
$5.13
3 000
$5.11
5 000 +
$5.08
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