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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

573100D00010G

Name: 573100D00010G
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 45100777
Price: 12.35 USD
Availability: InStock

Heat Sink Passive D PAK/TO-252 SMD Aluminum 25A°C/W Tin ...

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Conforme RoHS

REEL Emballage

Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 573100D00010G is a surface mount board level heat sink engineered to dissipate heat from D-Pak and TO-252 packaged semiconductor devices. Constructed from aluminum with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 8.00 mm width × 10.16 mm length × 22.86 mm height and is mounted horizontally on the printed circuit board. The design includes a recommended copper heat spreader drain pad (14.0 mm × 9.5 mm) and solder mask opening (13.5 mm × 8.9 mm) to optimize thermal coupling and board integration. This heat sink is ideal for applications requiring efficient thermal management of power semiconductors in compact surface-mount assemblies, offering improved heat dissipation performance across varying air velocity conditions.

Points forts du produit:

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: 573100D00010G

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fournisseur:

Boyd Laconia LLC

Référence:

573100D00010G

Alias/également connu sous:

041639

Unité de mesure:

Par Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.

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Type de boîtier:

REEL

Dispositif refroidi:

D PAK6707,TO-2526707

Méthode de fixation:

Surface Mount6706

Dimension:

22.86 x 8 x 10.166714mm

Résistance thermique:

256717°C/W

Finition:

Tin6710

EN STOCK: 1 700

Peut être expédié immédiatement

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DÉLAI DE L'USINE 9 Semaines

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