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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

7141DG

Name: 7141DG
Brand: Boyd Laconia Llc
SKU: 44925517
Price: 42.23 CAD
Availability: InStock

Heat Sink Passive TO-220 Vertical Thru-Hole Copper 20.3A°C/W Matte Tin ...

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Conforme RoHS

Bulk Emballage

Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 7141DG is a narrow channel board level heat sink engineered to cool TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. Constructed from copper with a tin-plated finish, it features an integrated mounting clip for secure device attachment and is mounted vertically on the board. The heat sink measures 13.21 mm in width, 13.08 mm in length, and 19.81 mm in height, with dimensional specifications including a "y" dimension of 0.33 mm and a "z" dimension of 2.77 mm. This compact design provides effective thermal management for power devices, with thermal performance varying based on air velocity, making it suitable for applications requiring efficient heat dissipation in space-constrained environments. The product is RoHS compliant, ensuring environmental and regulatory compliance.

Points forts du produit:

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: 7141DG

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0

fournisseur:

Boyd Laconia LLC

Référence:

7141DG

Alias/également connu sous:

042648

Unité de mesure:

Par Each

RoHS:

Yes

HTS:

8536694040

COO:

ECCN:

EAR99

Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d

3500

Type de boîtier:

Bulk

Dispositif refroidi:

TO-2206707

Méthode de fixation:

Clip/Solder Tab6706

Dimension:

13.21 x 13.08 x 19.816714mm

Résistance thermique:

20.36717°C/W

Finition:

Matte Tin6710

EN STOCK: 3 188

Peut être expédié immédiatement

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DÉLAI DE L'USINE 6 Semaines

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