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7173DG by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

7173DG

Heat Sink Passive TO-220 Thru-Hole Copper 25.8°C/W Tin ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

7173DG is a channel board level heat sink designed to cool TO-220 and TO-220-single gauge devices. Constructed from copper with a tin-plated finish, this heat sink features dimensions of 19.05 mm width, 9.52 mm length, and 19.05 mm height with vertical mounting orientation. The design includes a 3.81 mm through-hole and specific mounting dimensions with X dimension of 9.22 mm, Y dimension of 4.11 mm, and Z dimension of 2.54 mm. This RoHS compliant heat sink requires a mounting kit for device attachment and is ideal for board level thermal management applications where efficient heat dissipation from power semiconductors is required.

Mots-clés de recherche: 7173DG

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
7173DG
Alias/également connu sous:
043243
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
3000
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
TO-220
Méthode de fixation:
N/A
Dimension:
19.05 x 9.52 x 19.05 mm
Résistance thermique:
25.8 °C/W
Finition:
Tin

EN STOCK: 11 372

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 10

DÉLAI DE L'USINE 6 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
10
$2.464
50
$2.458
250
$0.646
500
$0.621
1 000
$0.603
3 000
$0.602
6 000
$0.599
9 000 +
$0.598
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