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Le Power Packing 3D de RECOM
Les nouveaux modules convertisseurs DC/DC de RECOM Power utilisent un assemblage 3D pour exploiter l'axe Z. Ces modules s'intègrent parfaitement à l'assemblage SMT, en imitant les processus des composants standards. Ils conservent un profil fin adapté aux appareils modernes. Un encombrement compact est essentiel pour préserver les avantages du module par rapport aux conceptions discrètes.
- RPMx : La série RPMB/RPMH illustre un composant de 30W logé dans un boîtier LGA à performance thermique améliorée avec 25 plots. Les dimensions du boîtier sont de 11,7mm x 12,19mm x 3,75mm de hauteur. Cette haute densité de puissance est rendue possible par un circuit imprimé interne multicouche utilisant des vias bouchés et aveugles.
- RPX : La série RPX présente des empreintes haute densité dans des boîtiers QFN à performance thermique améliorée et fonctionne jusqu'à 85°C sans refroidissement par air forcé. Les versions 1A et 1,5A dans des boîtiers QFN de 3mm x 5mm x 1,6mm prennent en charge des tensions d'entrée de 4VCC à 36VCC, s'adaptant aux alimentations 5V, 12V, 15V ou 24VCC non régulées.
- RPL : La série RPL-3.0 offre une flexibilité d'entrée de 3V à 18V, une sortie maximale de 3000mA et un rendement pouvant atteindre 89%. Ces convertisseurs abaisseurs, dotés d'inductances intégrées, sont logés dans un boîtier LGA compact à performance thermique améliorée de 3mm x 3mm x 1,45mm.
- RxxCT(E) et RxxC05TE : Les séries RxxCT(E) et RxxC05TE utilisent un profil ultra-fin avec des tensions d'isolement allant jusqu'à 5k VCA/1min et un isolement renforcé 2MOPP. La hauteur globale du composant les rend adaptés aux applications de type carte où la hauteur d'isolement du convertisseur s'aligne avec les composants SMT environnants.
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