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SF-0603F050-2 by bourns
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Bourns Distributeur agréé

SF-0603F050-2

Fuse Chip Fast Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 T/R ...

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Conforme RoHS
REEL Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

SF-0603F050-2 is a fast-acting thin film chip fuse designed for overcurrent protection in compact surface mount applications. It features a 0.50 A rated current, 50 V DC rated voltage, and a typical resistance of 250 mO with an I²t value of 0.005 A²s, providing reliable protection with minimal voltage drop. The fuse is housed in a 1608 (EIA 0603) miniature footprint and is UL listed, RoHS compliant, and halogen-free, making it suitable for automated assembly processes. It is commonly used in portable memory devices, LCD monitors, disk drives, PDAs, digital cameras, DVDs, cell phones, rechargeable battery packs, battery chargers, set-top boxes, and industrial controllers where space constraints and fast response to overcurrent conditions are critical.

Mots-clés de recherche: SF0603F0502

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Bourns
Référence:
SF-0603F050-2
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536100040
COO:
TW
ECCN:
EAR99
Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
5000
Type de boîtier:
REEL
Type:
Chip
Taille du fusible:
1.6 x 0.8 x 0.45 mm
Action:
Fast
Courant nominal:
0.5 A
Tension AC maximale nominale:
N/A
Tension DC maximale nominale:
50 V
Matériau du fusible:
N/A
Montage:
Surface Mount

EN STOCK: 22 568

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 1250

DÉLAI DE L'USINE 12 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
1 250
$0.525
2 500
$0.471
3 750
$0.449
5 000
$0.330
10 000
$0.313
15 000 +
$0.209
Emballage en bobine
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