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SF-1206S050-2 by bourns
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Bourns Distributeur agréé

SF-1206S050-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R UL ...

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Conforme RoHS
REEL Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

SF-1206S050-2 is a slow blow thin film chip fuse designed for overcurrent protection in electronic circuits. It features a rated current of 0.50 A, typical resistance of 596 mO, and a typical I²t value of 0.030 A²s. The fuse is housed in a compact 3216 (EIA 1206) miniature footprint suitable for surface mount automated assembly. It operates over a temperature range of -20°C to +105°C and is UL listed (UL 248-14), RoHS compliant, and halogen free. Common applications include portable memory devices, LCD monitors, digital cameras, cell phones, rechargeable battery packs, and industrial controllers.

Mots-clés de recherche: SF1206S0502

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Bourns
Référence:
SF-1206S050-2
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536100040
COO:
TW
ECCN:
EAR99
Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
5000
Type de boîtier:
REEL
Type:
Chip
Taille du fusible:
3.1 x 1.55 x 0.6mm
Action:
Slow Blow
Courant nominal:
0.5 A
Tension AC maximale nominale:
N/A
Tension DC maximale nominale:
63 V
Matériau du fusible:
Ceramic
Montage:
Surface Mount

EN STOCK: 226 581

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Quantité minimale de commande: 1250

DÉLAI DE L'USINE 12 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
1 250
$0.525
2 500
$0.471
3 750
$0.449
5 000
$0.330
10 000
$0.313
15 000 +
$0.209