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SF-1206S125-2 by bourns
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Bourns Distributeur agréé

SF-1206S125-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 1.25A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R UL ...

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Conforme RoHS
REEL Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

SF-1206S125-2 is a slow blow thin film chip fuse designed for overcurrent protection in compact surface mount applications. It features a 1.25 A rated current with a typical resistance of 90 mO and an I²t rating of 0.155 A²s, providing reliable protection with a 50 A breaking capacity. The fuse is housed in a miniature 3216 (EIA 1206) footprint and is UL listed (UL 248-14), RoHS compliant, and halogen free, making it suitable for automated assembly and lead-free soldering processes. Operating over a temperature range of -20°C to +105°C, this fuse is ideal for portable memory devices, LCD monitors, disk drives, battery chargers, and industrial controllers where space constraints and reliable overcurrent protection are essential.

Mots-clés de recherche: SF1206S1252

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Bourns
Référence:
SF-1206S125-2
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536100040
COO:
TW
ECCN:
EAR99
Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
5000
Type de boîtier:
REEL
Type:
Chip
Taille du fusible:
3.1 x 1.55 x 0.6mm
Action:
Slow Blow
Courant nominal:
1.25 A
Tension AC maximale nominale:
N/A
Tension DC maximale nominale:
63 V
Matériau du fusible:
N/A
Montage:
Surface Mount

EN STOCK: 15 113

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande pour qté en stock: 1250

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 1250

DÉLAI DE L'USINE 12 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
1 250
$0.2255
2 500
$0.2210
3 750
$0.2189
5 000 +
$0.2167
Emballage en bobine
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