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SF-1206SP200-2 by bourns
Bourns Distributeur agréé

SF-1206SP200-2

Fuse Chip Slow Blow Acting 2A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R ...

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Conforme RoHS
REEL Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

SF-1206SP200-2 is a time-lag surface mount fuse designed for overcurrent protection in compact electronic applications. This device features a 2.0 A rated current with a typical resistance of 48.5 mO and an I²t value of 0.509 A²s, providing reliable protection with minimal voltage drop. The fuse operates over a temperature range of -20°C to +105°C and is housed in a 3216 (EIA 1206) miniature footprint measuring 3.1 mm × 1.55 mm, enabling automated surface mount assembly. It meets UL 248-14 standards, is RoHS compliant, and halogen-free, making it suitable for portable memory devices, LCD monitors, disk drives, digital cameras, cell phones, rechargeable battery packs, and industrial controllers where space constraints and automated manufacturing are critical requirements.

Mots-clés de recherche: SF1206SP2002

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Bourns
Référence:
SF-1206SP200-2
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536100040
COO:
TW
ECCN:
EAR99
Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.
5000
Type de boîtier:
REEL

EN STOCK: 7 591

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 1000

DÉLAI DE L'USINE 12 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
1 000
$0.3159
2 500
$0.3152
5 000
$0.3054
10 000
$0.2983
15 000
$0.2088
25 000
$0.2083
50 000 +
$0.2063