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532602B02500G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

532602B02500G

The 532602B02500G is an extruded aluminum, dual radial board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge devices. ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 532602B02500G is a dual radial board-level heat sink intended for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor packages. Constructed from aluminum with a black anodize finish, it provides effective thermal management for high-power components. This heat sink is designed for vertical mounting and has dimensions of 41.91 mm in width, 25.40 mm in length, and 38.10 mm in height. It is suitable for board-level cooling applications where efficient heat dissipation is critical for system reliability and performance.

Mots-clés de recherche: 532602B02500G

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
532602B02500G
Alias/également connu sous:
041681
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8473305100
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
TO-220
Méthode de fixation:
N/A
Dimension:
41.91 x 25.4 x 38.1 mm
Résistance thermique:
5.5 °C/W
Finition:
Black Anodized

EN STOCK: 2 035

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande: 5

DÉLAI DE L'USINE 9 Semaines

Prix (CAD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$5.830
25
$4.597
50
$4.223
240
$3.785
480
$3.679
720
$3.670
1 200
$3.556
4 080 +
$3.547

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