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593202B03500G by boyd laconia llc
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Boyd Laconia LLC Distributeur agréé

593202B03500G

The 593202B03500G is a staggered fin, board-level heat sink designed for cooling TO-220 and TO-220-single gauge semiconductor devices. ...

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Conforme RoHS
Bulk Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The 593202B03500G is a board-level heat sink from the Space Saving 5932 series, engineered for thermal management of TO-220 and TO-220-single gauge devices. Constructed from aluminum with a black anodize finish for durability and performance, it measures 35.05 mm in width, 12.20 mm in length, and 50.80 mm in height. This component features a staggered fin design for efficient heat dissipation and is intended for vertical mounting. It is ideal for applications requiring effective cooling of power components in space-constrained board-level environments and requires a separate mounting kit for device attachment.

Mots-clés de recherche: 593202B03500G

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Boyd Laconia LLC
Référence:
593202B03500G
Alias/également connu sous:
042686
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8473309000
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
800
Type de boîtier:
Bulk
Dispositif refroidi:
TO-220
Méthode de fixation:
N/A
Dimension:
35.05 x 12.2 x 50.8mm
Résistance thermique:
10.4 °C/W
Finition:
Black Anodized

EN STOCK: 8 045

Peut être expédié immédiatement

Quantité minimale de commande pour qté en stock: 5

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 400

DÉLAI DE L'USINE 6 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$4.01
100
$1.19
250
$1.17
400
$1.14
800
$1.13
1 200
$1.12
1 600 +
$1.11

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