DESCRIPTION
The C&K COMPONENTS SDA08H1BD is a low profile DIP (Dual Inline Package) component, designed to provide a compact and space-saving solution for electronic circuitry. With its reduced height, this component is ideal for applications where board real estate is limited. The SDA08H1BD offers exceptional reliability and performance, making it a versatile choice for a wide range of electronic devices and systems.
Mots-clés de recherche: SDA08H1BD
SPÉCIFICATIONS
EN STOCK: 2 415
Expédition today, Saisissez la valeur du paramètre.
Quantité minimale de commande: 20
Ce modèle de message est utilisé pour informer un affilié qu'une certaine commande a été payée. La commande obtient le statut Payée lorsque le montant a été débité.: 20
DÉLAI DE L'USINE 19 Semaines
English
Français
