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MCP6042T-I/SN

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Conditionnement alternatif

MCP6042-I/SN

en stock: 2 550

Commande min: 100

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MCP6042T-I/SN by microchip technology

Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant

Microchip Technology Distributeur agréé

MCP6042T-I/SN

Dual Op Amp - 14kHz GBP - 600nA - Rail to Rail I/O - 1.4 to 6.0 VDC - -40°C to 85°C - 8-lead SOIC - Tape&Reel ...

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Conforme RoHS

REEL Emballage

ACCESSOIRES

Certificat de conformité

DESCRIPTION

The MCP6042T-I/MS is a dual rail-to rail input and output operational amplifier with a single supply voltage as low as 1.4V, while drawing less than 1 µA (maximum) of quiescent current per amplifier. It works in industrial temp. range -40°C-85°C. Package type is a Plastic SOIC (150 mil Body), 8-lead.

Points forts du produit:

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: MCP6042TISN

SPÉCIFICATIONS

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fournisseur:

Microchip Technology

Référence:

MCP6042T-I/SN

Unité de mesure:

Par Each

RoHS:

Yes

HTS:

8542330001

COO:

TH

ECCN:

EAR99

Emballage en bobine: Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.

Ces informations sont destinées aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité de conditionnement standard du fabricant. Les quantités minimales et les multiples de commande requis sont indiqués avec le prix et la disponibilité.

3300

Type de boîtier:

REEL

Tension d'alimentation double maximale:

N/R

Famille:

MCP6042

Courant de polarisation d'entrée maximal:

N/A

Tension de décalage d'entrée maximale:

3@5.5V mV

Dimension:

4.9 x 3.9 x 1.25(Min) mm

Courant de décalage d'entrée maximal:

0.000001(Typ)@5.5V uA

Tension d'alimentation de fonctionnement maximale:

6 V

Type fabricant:

General Purpose Amplifier

Ce produit n'est pas en stock et ne peut pas être commandé en reliquat

Ce produit est arrêté, mais toujours en stock

Ce produit n'est pas en stock et ne peut pas être commandé en reliquat

Différentes options d'emballage disponibles. Voir les alternatives

Options de remplacement possibles disponibles. Voir les alternatives

Ce produit n'est PAS conforme à RoHS. Voir les alternatives

Taxe

EN STOCK: 3 290

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DÉLAI DE L'USINE 4 Semaines

Ce produit n'est plus fabriqué, mais il peut exister des alternatives. Nous pouvons vous aider, Nous contacter.

Votre commande peut inclure une combinaison de bobines complètes et de bandes coupées selon le stock disponible.

Full Reels Only – Selecting this will hold your order for full reel fulfillment. Cut tape will not be substituted.

Prix (USD)

Un tarif douanier de {0} peut être appliqué en cas d'expédition vers les États-Unis.

QTÉ

Prix unitaire

500

$0.808

1 000

$0.792

3 300

$0.784

6 600

$0.782

9 900

$0.780

13 200

$0.778

16 500

$0.776

26 400 +

$0.775

Emballage en bobine

Emballage standard

L'emballage standard est la taille minimale de conditionnement que Masterelectronics.com reçoit du fournisseur. La quantité minimale de commande peut être inférieure à l'emballage standard du fournisseur. Le type d'emballage (tel que bobine, tube, plateau) peut être sujet à modification lorsque le produit est divisé en plus petites quantités.

Emballage en bobine

Ce produit est expédié sur bobine. Selon la quantité commandée, vous pouvez recevoir des bobines usine complètes, du ruban coupé (composants sur une bande coupée d’une bobine) ou une combinaison des deux.

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ressources

Fiche technique

Modifications du produit

PCN - 01-Jun-2006 - Package Qualification For 14L Pdip .300'' At Unis

PCN - 15-Feb-2011 - Microchip is announcing the change in package and implementation of new shipping labels for all list

PCN - 31-Mar-2007 - QUALIFICATION OF 14L TSSOP DIE ATTACH EPOXY AND STAMPED LEADFRAME AT UNIS

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP AT VGT

PCN - 30-Apr-2007 - Qualification Of 14L Pdip With Ge-800 ''Green'' Mold Compound At Vgt Assembly

PCN - 25-Sep-2007 - Change in shipping box dimensions and lables at MTAI for all Microchip catalog parts Packed in reels

PCN - 15-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE

PCN - 22-Jan-2004 - Product Change Notice

PCN - 01-Sep-2004 - ADD MICROCHIP THAILAND AS A QUALIFIED PROBE MANUFACTURING SITE

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF 8L, 14L, & 16L PDIP AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

PCN - 20-May-2010 - QUALIFICATION OF LARGER PADDLE IN 8L MSOP PACKAGE WITH G600F MOLD COMPOUND AT MMS (ATES) ASSEMBLY

PCN - 11-Nov-2004 - Product Change Notice

PCN - 30-Apr-2007 - QUALIFICATION OF NITTO GE800 MOLD COMPOUND FOR PDIP AND SPDIP PACKAGES ASSEMBLED AT MTAI

PCN - 24-Aug-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 26-May-2005 - Product Change Notice

PCN - 08-Nov-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 09-Nov-2011 - Microchip is announcing the qualification of 8L, 14L, 16L, 20L PDIP, & 28L SPDIP with CRM-1064L die

PCN - 04-Mar-2013 - Microchip Has Released A New Devicedoc For The Mcp6041/2/3/4 Datasheet Of Devices In Order To Improv

PCN - 17-Sep-2006 - QUALIFICATION OF 14L TSSOP AT ATP

PCN - 01-Mar-2006 - QUALIFICATION OF 8L TSSOP PACKAGE WITH HALOGENFREE MATERIALS AT UNISEM

PCN - 10-Nov-2010 - Microchip is announcing the amended of its previous notice CYER-05LNSD835 which announces the implem

PCN - 30-Jan-2006 - Product Change Notice

PCN - 01-Jan-2005 - CHANGE FROM SNPB (TIN/LEAD) PLATING TO MATTE TIN (SN) PLATING ON THE DEVICE LEADS

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

PCN - 01-Nov-2005 - QUALIFICATION OF 8L SOIC AT NEW ASSEMBLY SITE VIGILANT,THAILAND

PCN - 30-Jul-2010 - QUALIFICATION OF THE 14L & 16L SOIC (.150) AT GTK (GRTK) ASSEMBLY SITE.

PCN - 01-Apr-2006 - Qualificaton Of 14L Pdip At New Assembly Site: Aic

PCN - 23-Sep-2010 - Microchip is announcing the qualification of listed 8 & 14L SOIC package products with SG-8300GM mol

PCN - 21-Oct-2008 - Microchip is changing the Format and adding quantity barcode to the standard die/wafer inner box lab

PCN - 31-Dec-2010 - QUALIFICATION OF 8 & 14L SOIC PACKAGES WITH SG-8300GM MOLD COMPOUND AT MTAI ASSEMBLY SITE.

PCN - 04-Mar-2013 - Data Sheet - Mcp6041/2/3/4 Datasheet Data Sheet Document Revision

PCN - 24-Jan-2008 - Change in Inner Box Label Format MTAI to include additional Bar Code for total quantity of parts shi

PCN - 08-Mar-2007 - Product Change Notice

PCN - 03-Jun-2004 - Microchip is qualifying Amkor Shanghai, China (ATC) as an additional assembly capacity for 8L SOIC p

PCN - 04-Apr-2008 - Cancelled Qualification Of 14L Pdip At New Assembly Site: Aic

PCN - 26-Jan-2009 - Microchip Technology is changing the shipping materials from moisture barrier bag to static shielded

PCN - 05-Aug-2010 - Microchip is announcing the implementation of shipping label and package change for the listed produ

PCN - 18-Oct-2013 - QUALIFICATION OF SELECTED PRODUCTS AVAILABLE IN THE 8L SOIC PACKAGE WITH PALLADIUM COATED COPPER

Product Change Notification

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