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DESCRIPTION
1-104666-1 is a vertical board-to-board header connector designed for the AMPMODU Interconnection System with 0.050 x 0.100 inch (1.27 x 2.54 mm) centerline spacing. The connector features a 20-position configuration with a 0.145 inch (3.68 mm) post length and is constructed from glass-filled thermoplastic housing rated 94V-0. The contacts are copper alloy with duplex plating of 0.000030 inch (0.00076 mm) gold in the mating area and 0.000150 inch (0.00381 mm) tin on solder posts, with the entire contact underplated with 0.000050 inch (0.00127 mm) nickel. This header is commonly used in board-to-board interconnection applications requiring reliable electrical connections in compact form factors, and is available in tube or tape and reel packaging.
Points forts du produit:
- Housing Gender = Header - Pin
- 26 Positions
- Number of Rows = Dual
- Shrouded
- Vertical Mount Angle
Mots-clés de recherche: 11046661
SPÉCIFICATIONS
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DÉLAI DE L'USINE 19 Semaines
3D PDF
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY,VERTICAL,DOUBLE ROW, W/SIDE & END LATCHES,AMPMODU System 50
Fiche technique
Material Declaration - MD_1-104666-1_032320181439_dmtec
