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Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant
2-1775469-2
TE Connectivity / AMP BrandHPI CONN., 2.0MM, R/A, SMT, 2P, GF
RoHS Compliant
REEL Emballage
Garantie du certificat de conformité
DESCRIPTION
HPI CONN., 2.0MM, R/A, SMT, 2P, GF
Search Keywords: 217754692
SPÉCIFICATION
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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / AMP Brand
Référence:
2-1775469-2
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
CN
Reel Pack: 
600
Package Type:
REEL
Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé:
PCB Mount Header
Terminaisons par broche (Max):
3
Plage de Température de Fonctionnement:
-25 – 85 °C, -13 – 185 °F
Matériau de base du contact:
Brass
Étanchéifiable:
No
Forme et configuration du contact:
Square
Système de connecteurs:
Wire-to-Board
Quantité par emballage:
600
Nombre de Rangées:
1
Longueur de la zone d'accouplement du contact:
.139 in, 3.53 mm
Type de rétention de montage sur PCB:
Solder Peg
Entraxe (Pas):
.079 in, 2 mm
Type de contact:
Pin
Orientation de montage sur PCB:
Right Angle
Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
Nickel
Type de montage du connecteur:
Board Mount
Épaisseur du matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:
80 µin, 2 µm
Le connecteur et le contact se terminent sur:
Printed Circuit Board
Dimension du picot carré d'accouplement:
.02 in, .5 mm
Largeur du connecteur:
.299 in, 7.6 mm
Longueur du connecteur:
.291 in, 7.4 mm
Hauteur du connecteur:
.217 in, 5.5 mm
Classification d'Inflammabilité UL:
UL 94V-0
Alignement d'Accouplement:
With
Nombre de positions:
2
Application de Circuit:
Signal
Disposition des contacts:
Inline
Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
80 µin, 2 µm
Alignement de montage sur PCB:
Without
Courant nominal du contact (Max):
3 A
Dimension de la broche et de la queue de terminaison carrée:
.02 in, .5 mm
Rétention d'Accouplement:
Without
Type d'Alignement d'Accouplement:
Polarization
Finition du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
Matte
Matériau du boîtier:
PA 9T GF
Longueur de la broche et de la queue de terminaison:
.039 in, 1 mm
Méthode de terminaison sur circuit imprimé:
Surface Mount
Rétention de montage sur PCB:
With
Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:
Gold Flash
Type d'emballage:
Reel
Tension de fonctionnement:
250 VAC, 250 VDC
Couleur principale du produit:
Natural
Type de Header:
Fully Shrouded
EN STOCK: 0
Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 750
DÉLAI DE L'USINE 12 Weeks
Prix (USD)
QTÉ
Prix unitaire
750
$1.742
1 500
$1.072
2 250
$0.849
3 000
+
$0.832
3D PDF
Fiche technique
Product Specification - AMP 2.0mm Pitch HPI Wire To Board System.