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Image non contractuelle - consultez les spécifications du fabricant
5-147381-4
40 50/50 HDR SMT.250 W/HD SN ...
Conforme RoHS
REEL Emballage
Certificat de conformité
DESCRIPTION
40 50/50 HDR SMT.250 W/HD SN
Points forts du produit:
- Header
- Number of Positions = 40
- Terminate To Printed Circuit Board
- Vertical Mount Angle
- Yes PCB Retention Feature
Mots-clés de recherche: 51473814
SPÉCIFICATIONS
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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / AMP Brand
Référence:
5-147381-4
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8536694040
COO:
MX
ECCN:
EAR99
Emballage en bobine: 
250
Type de boîtier:
REEL
Plage de Température de Fonctionnement:
-65 – 105 °C
Épaisseur du matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
150 µin
Le connecteur et le contact se terminent sur:
Printed Circuit Board
Matériau de base du contact:
Phosphor Bronze
Étanchéifiable:
No
Type de contact:
Pin
Entraxe (Pas):
.05 in, 1.27 mm
Matériau de sous-placage du contact:
Nickel
Matériau de l'élément de retenue sur PCB:
Copper Alloy
Type d'Alignement d'Accouplement:
Keyed
Courant nominal du contact (Max):
.5 A
Diamètre de la Broche d'Accouplement:
.018 in, .46 mm
Hauteur d'empilement:
.25 in, 6.35 mm
Normes approuvées:
CSA LR7189 , UL E28476
Orientation de montage sur PCB:
Vertical
Classification d'Inflammabilité UL:
UL 94V-0
Type de rétention de montage sur PCB:
Hold-Down Post
Type d'assemblage de connecteur pour circuit imprimé:
PCB Mount Header
Matériau de placage de l'élément de retenue sur PCB:
Tin over Nickel
Condition de charge du contact du connecteur:
Selectively Loaded
Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:
Gold
Matériau du boîtier:
LCP (Liquid Crystal Polymer)
Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
Tin-Lead
Longueur de la broche et de la queue de terminaison:
.03 in
Alignement d'Accouplement:
With
Méthode de terminaison sur circuit imprimé:
Surface Mount
Espacement entre Rangées:
.05 in, 1.27 mm
Système de connecteurs:
Board-to-Board
Configuration carte à carte:
Parallel
Caractéristique du processus d'assemblage:
Vacuum Cover
Tension de fonctionnement:
30 VAC
Forme et configuration du contact:
Round
Nombre de Rangées:
2
Diamètre de la broche et de la queue de terminaison ronde:
.018 in, .46 mm
Nombre de positions:
40
Rétention de montage sur PCB:
With
Quantité par emballage:
250
Type d'emballage:
Tape & Reel
Type de Header:
Fully Shrouded
Couleur principale du produit:
Black
EN STOCK: 0
Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 125
DÉLAI DE L'USINE 73 Semaines
3D PDF
Product Drawing - HEADER ASSEMBLY,SURFACE MOUNT, AMPMODU 50/50 GRID (6.35 [.250] MATED HEIGHT)
Fiche technique
Material Declaration - MD_5-147381-4_111320152236_dmtec