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Équivalent non RoHS
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536274-3
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP ...
Conforme RoHS
Arrêté
Certificat de conformité
DESCRIPTION
PLUG ASSEMBLY, 10.92[.430] STACK, 3.68[.145] ACTION PIN TAIL, BOARD TO BOARD, MICRO-STRIP
Points forts du produit:
- Connector
- Housing Gender = Plug
- 80 Positions
- Vertical Mount Angle
- PCB Termination Type = Press-Fit
Mots-clés de recherche: 5362743
SPÉCIFICATIONS
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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / AMP Brand
Référence:
536274-3
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: 
1
Configuration carte à carte:
Vertical
Type de contact:
Pin
Méthode d'emballage:
Tube
Application de Circuit:
Signal
Alignement de montage sur PCB:
Without
Couvercle Pick and Place:
Without
Matériau du Couvercle:
Phosphor Bronze
Épaisseur du PCB (recommandée):
.76 in
Matériau de placage de la zone de terminaison du busbar:
Tin-Lead with Nickel underplated
Matériau de base du contact:
Phosphor Bronze
Alignement d'Accouplement:
With
Type de produit:
Connector
Type de montage du connecteur:
Board Mount
Épaisseur de placage de la zone d'accouplement du busbar:
30
Plage de Température de Fonctionnement:
-65 – 125 °C, -85 – 257 °F
Type d'Alignement d'Accouplement:
Polarization
Nombre de positions:
80
Épaisseur du placage de la zone d'accouplement du contact:
30 µin, .76 µm
Quantité par emballage:
10
Matériau du boîtier:
High Temperature Thermoplastic
Résistance d'isolement:
2 MΩ, 80 VAC
Type de connecteur:
Connector Assembly
Système de connecteurs:
Board-to-Board
Méthode de terminaison sur circuit imprimé:
Through Hole - Press-Fit
Matériau de placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
Tin-Lead
Orientation de montage sur PCB:
Vertical
Profil:
Low
Matériau de placage de la zone d'accouplement du busbar:
Gold
À utiliser avec:
Receptacle Assembly
Matériau du busbar:
Phosphor Bronze
Empilable:
Yes
Retardateur de flamme:
Yes
Nombre de Rangées:
2
Rétention de montage sur PCB:
With
Tension:
30 VAC
Courant nominal du contact (Max):
10.5 A
Épaisseur du placage de la zone de terminaison du contact sur PCB:
25 – 75 µin
Espacement entre Rangées:
.1 in, 2.54 mm
Hauteur d'empilement:
.43 in, 10.92 mm
Matériau de placage de la zone d'accouplement du contact:
Gold
Type d'assemblage du connecteur:
PCB Mount Header
Hauteur:
.34 in, 8.64 mm
Type de rétention de montage sur PCB:
Action/Compliant Tail
Le connecteur et le contact se terminent sur:
Printed Circuit Board
Longueur de la queue:
.145 in
Entraxe (Pas):
.05 in, 1.27 mm
Caractéristique du procédé de soudage:
Board Standoff
Ergot:
No
Étanchéifiable:
No
Cycle de vie :
Arrêté
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Fiche technique