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642-25AB by wakefield
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Wakefield Distributeur agréé

642-25AB

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The WAKEFIELD part 642-25AB is a high-quality heat sink designed for optimal cooling performance. With its passive BGA pin array design, it efficiently dissipates heat from electronic components, ensuring their longevity and reliability. The heat sink is made from adhesive aluminum with a sleek black anodized finish, providing excellent thermal conductivity and a visually appealing aesthetic. Ideal for a wide range of applications, this heat sink is a reliable choice for keeping your electronic systems running cool and efficient.

Mots-clés de recherche: 64225AB

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Wakefield
Référence:
642-25AB
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
7616995090
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
800
Dispositif refroidi:
BGA
Méthode de fixation:
Adhesive
Dimension:
35 x 35 x 6.4 mm
Résistance thermique:
N/A
Finition:
Black Anodized
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EN STOCK: 29

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Quantité minimale de commande: 10

DÉLAI DE L'USINE 16 Semaines

Prix (USD)

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Prix unitaire
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50
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250
$2.95
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3 200
$2.72
5 600 +
$2.71
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