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HTS186-U by te connectivity / chip coolers brand
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HTS186-U

Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Box Emballage
ACCESSOIRES
Arrêté
Certificat de conformité

DESCRIPTION

HTS186-U is a 21mm heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a height of 13.97 mm, diameter of 25.4 mm, and supports power ratings of 5W, 10W, and 15W depending on airflow conditions. The assembly includes a two-leg mounting clip (Part Number 1542431-1) that does not increase overall heat sink height. This EU RoHS and ELV compliant component is ideal for cooling BGA devices in applications requiring efficient thermal solutions with UL 94V-0 flammability rating.

Mots-clés de recherche: HTS186U

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / Chip Coolers Brand
Référence:
HTS186-U
Alias/également connu sous:
2-1542006-3
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
US
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Type de boîtier:
Box
Cycle de vie :
Arrêté
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Prix (USD)

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