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HTS191-P by te connectivity / chip coolers brand
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TE Connectivity / Chip Coolers Brand Distributeur agréé

HTS191-P

Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Tray Emballage
ACCESSOIRES
Arrêté
Certificat de conformité

DESCRIPTION

HTS191-P is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. This 25mm heat sink features a 2 fin radial design constructed from aluminum with a black anodize finish for enhanced heat dissipation. The product is EU RoHS/ELV compliant, ensuring environmental compliance for electronic applications. It is commonly used in applications requiring efficient cooling of BGA devices, providing reliable thermal performance in electronic systems.

Points forts du produit:

  • Heat Sink
  • BGA
  • Package Size = 25 [.985] mm [in]
  • For Use With BGA Semiconductor Packages
  • Diameter = 25.00 mm

Mots-clés de recherche: HTS191P

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / Chip Coolers Brand
Référence:
HTS191-P
Alias/également connu sous:
5-1542000-6
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
US
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Type de boîtier:
Tray
Cycle de vie :
Arrêté
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EN STOCK: 232

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