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TE Connectivity / Chip Coolers Brand Distributeur agréé

HTS248-U

Heat Sink Passive BGA Radial Clip Aluminum Black Anodized ...

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Conforme RoHS

Box Emballage

Arrêté

DESCRIPTION

HTS248-U is a heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. It features a radial fin style with 4 fins, constructed from aluminum with a black anodized plating for enhanced heat dissipation. The heat sink has a diameter of 34.92 mm (1.375 in) and a height of 13.87 mm (0.546 in), supporting power dissipation ratings of 5W, 10W, and 15W. Thermal resistance values range from 2.9°C/W to 10.98°C/W depending on operating conditions. This heat sink is EU RoHS and ELV compliant with exemptions and carries a UL 94V-0 flammability rating, making it suitable for applications requiring reliable thermal solutions for BGA devices.

Points forts du produit:

Heat Sink
BGA
Package Size = 35 [1.379] mm [in]
For Use With BGA Semiconductor Packages
Power Air Velocity Thermal Resistance

Applications potentielles:

Mots-clés de recherche: HTS248U

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fournisseur:

TE Connectivity / Chip Coolers Brand

Référence:

HTS248-U

Alias/également connu sous:

9-1542000-4

Unité de mesure:

Par Each

RoHS:

Yes

HTS:

8542900000

COO:

ECCN:

EAR99

Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d

Type de boîtier:

Box

Dispositif refroidi:

BGA6707

Méthode de fixation:

Clip6706

Dimension:

13.87 x 34.926714mm

Résistance thermique:

N/A

Finition:

Black Anodized6710

Cycle de vie :

Arrêté

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