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HTS285NF-D by te connectivity / chip coolers brand
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HTS285NF-D

Heat Sink Passive BGA Pin Array Cold-Forged Aluminum Black Anodized ...

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Conforme RoHS
Box Emballage
ACCESSOIRES
Arrêté
Certificat de conformité

DESCRIPTION

HTS285NF-D is a BGA heat sink assembly designed for thermal management of BGA semiconductor packages. The unit features a cold-forged aluminum construction with a 50.80 mm diameter and 19.05 mm height, providing efficient heat dissipation in compact form factors. It includes a four-leg standard mounting clip (Part Number 1542026-1) that does not increase the overall heat sink height, enabling seamless integration into space-constrained applications. The assembly is RoHS and ELV compliant with a UL 94V-0 flammability rating, ensuring compliance with environmental and safety standards. This heat sink is ideal for high-performance computing, telecommunications, and industrial applications where reliable thermal management of BGA packages is critical.

Mots-clés de recherche: HTS285NFD

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
TE Connectivity / Chip Coolers Brand
Référence:
HTS285NF-D
Alias/également connu sous:
5-1542001-3
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
8542900000
COO:
US
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1
Type de boîtier:
Box
Cycle de vie :
Arrêté
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Prix (USD)

QTÉ
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35
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69
$19.57
180
$19.18
500 +
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