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625-25AB by wakefield
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Wakefield Distributeur agréé

625-25AB

Heat Sink - Top Mount - BGA - Thermal Tape, Adhesive (Included) - 0.984" (25.00mm) Square - 6.35mm Pin Fins - 12.00°C/W @ 500 LFM - Aluminum. ...

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Conforme RoHS
Emballage
ACCESSOIRES
Certificat de conformité

DESCRIPTION

The WAKEFIELD part 625-25AB is a high-quality heat sink designed specifically for passive BGA pin array applications. It features a durable adhesive that ensures secure attachment to the BGA pin array, while its aluminum construction provides excellent heat dissipation properties. The heat sink is finished with a sleek black anodized coating, adding a touch of elegance to any electronics application. With its reliable performance and attractive design, the WAKEFIELD 625-25AB is the perfect choice for effectively managing heat in BGA pin array setups.

Mots-clés de recherche: 62525AB

SPÉCIFICATIONS

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Produits trouvés : 0
fournisseur:
Wakefield
Référence:
625-25AB
Alias/également connu sous:
62525AB
Unité de mesure:
Par Each
RoHS:
Yes
HTS:
7616995090
COO:
CN
ECCN:
EAR99
Conditionnement standard du fournisseur: Ces informations sont fournies aux clients qui préfèrent acheter par multiples de la quantité d
1600
Dispositif refroidi:
BGA
Méthode de fixation:
Adhesive
Dimension:
25 x 25 x 6.4 mm
Résistance thermique:
N/A
Finition:
Black Anodized

EN STOCK: 1 126

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Quantité minimale de commande pour qté en stock: 5

Quantité minimale de commande pour qté en rupture de stock: 400

DÉLAI DE L'USINE 16 Semaines

Prix (USD)

QTÉ
Prix unitaire
5
$10.59
100
$10.56
250
$10.54
400
$10.51
800
$5.56
1 200
$3.91
1 600 +
$3.83
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